Selamat datang ke laman web kami!

Sputtering sasaran dengan backboard Binding

Proses Mengikat Papan Belakang:

 

1、 Apakah yang mengikat mengikat?Ia merujuk kepada menggunakan pateri untuk mengimpal bahan sasaran ke sasaran belakang.Terdapat tiga kaedah utama: crimping, brazing, dan pelekat konduktif.Ikatan sasaran biasanya digunakan untuk pematerian, dan bahan pematerian biasanya termasuk In, Sn dan In Sn.Secara amnya, apabila bahan pematerian lembut digunakan, kuasa sputtering diperlukan kurang daripada 20W/cm2.

 

2、 Mengapa mengikat 1. Mengelakkan pemecahan tidak sekata bahan sasaran semasa pemanasan, seperti sasaran rapuh seperti ITO, SiO2, seramik dan sasaran tersinter;2. Simpan * * * dan mengelakkan ubah bentuk.Jika bahan sasaran terlalu mahal, ia boleh dibuat lebih nipis dan diikat ke sasaran belakang untuk mengelakkan ubah bentuk.

 

3、 Pemilihan sasaran belakang: 1. Rich Special Materials Co., Ltd. biasanya menggunakan tembaga bebas oksigen dengan kekonduksian yang baik, dan kekonduksian haba kuprum bebas oksigen adalah lebih baik daripada tembaga merah;2. Ketebalan adalah sederhana, dan secara amnya disyorkan untuk mempunyai ketebalan sasaran belakang kira-kira 3mm.Terlalu tebal, memakan sedikit kekuatan magnet;Terlalu nipis, mudah berubah bentuk.

 

4、 Proses mengikat 1. Pra merawat permukaan bahan sasaran dan sasaran belakang sebelum mengikat.2. Letakkan bahan sasaran dan sasaran belakang pada platform pematerian dan naikkan suhu kepada suhu mengikat.3. Logamkan bahan sasaran dan sasaran belakang.4. Ikat bahan sasaran dan sasaran belakang.5. Penyejukan dan pasca pemprosesan.

 

5、 Langkah berjaga-jaga untuk menggunakan sasaran terikat: 1. Suhu sputtering tidak boleh terlalu tinggi.2. Arus hendaklah dinaikkan perlahan-lahan.3. Air penyejuk yang beredar hendaklah berada di bawah 35 darjah Celsius.4. Ketumpatan sasaran yang sesuai

 

6、 Sebab detasmen plat belakang adalah kerana suhu sputtering adalah tinggi, dan sasaran belakang terdedah kepada pengoksidaan dan meledingkan.Bahan sasaran akan retak semasa sputtering suhu tinggi, menyebabkan sasaran belakang tertanggal;2. Arus terlalu tinggi dan pengaliran haba terlalu cepat, menyebabkan suhu menjadi terlalu tinggi dan pateri mencair, mengakibatkan pateri tidak sekata dan detasmen sasaran belakang;3. Suhu salur keluar air penyejuk yang beredar hendaklah lebih rendah daripada 35 darjah Celsius, dan suhu air yang beredar yang tinggi boleh menyebabkan pelesapan dan detasmen haba yang lemah;4. Ketumpatan bahan sasaran itu sendiri, apabila ketumpatan bahan sasaran sangat tinggi, ia tidak mudah untuk diserap, tidak ada jurang, dan sasaran belakang mudah jatuh.


Masa siaran: 12-Okt-2023