Sasaran mempunyai banyak kesan, dan ruang pembangunan pasaran adalah besar.Ia sangat berguna dalam banyak bidang.Hampir semua peralatan sputtering baharu menggunakan magnet berkuasa untuk melingkar elektron untuk mempercepatkan pengionan argon di sekeliling sasaran, mengakibatkan peningkatan kebarangkalian perlanggaran antara sasaran dan ion argon.Sekarang mari kita lihat peranan sasaran sputtering dalam salutan vakum.
Meningkatkan kadar sputtering.Secara amnya, sputtering DC digunakan untuk salutan logam, manakala sputtering RF AC digunakan untuk bahan magnet seramik bukan konduktif.Prinsip asasnya ialah menggunakan nyahcas cahaya untuk memukul ion argon (AR) pada permukaan sasaran dalam vakum, dan kation dalam plasma akan mempercepatkan untuk tergesa-gesa ke permukaan elektrod negatif sebagai bahan percikan.Kesan ini akan membuat bahan sasaran terbang keluar dan memendap pada substrat untuk membentuk filem.
Secara umumnya, terdapat beberapa ciri salutan filem melalui proses sputtering: (1) logam, aloi atau penebat boleh dijadikan data filem.
(2) Di bawah keadaan tetapan yang sesuai, filem dengan komposisi yang sama boleh dibuat daripada sasaran berbilang dan tidak teratur.
(3) Campuran atau sebatian bahan sasaran dan molekul gas boleh dihasilkan dengan menambahkan oksigen atau gas aktif lain dalam atmosfera nyahcas.
(4) Arus input sasaran dan masa sputtering boleh dikawal, dan mudah untuk mendapatkan ketebalan filem berketepatan tinggi.
(5) Berbanding dengan proses lain, ia kondusif untuk pengeluaran filem seragam kawasan besar.
(6) Zarah yang terpercik hampir tidak terjejas oleh graviti, dan kedudukan sasaran dan substrat boleh diatur dengan bebas.
Masa siaran: 17 Mei 2022