Melindungi sistem elektronik daripada gangguan elektromagnet (EMI) telah menjadi topik hangat.Kemajuan teknologi dalam piawaian 5G, pengecasan tanpa wayar untuk elektronik mudah alih, penyepaduan antena ke dalam casis, dan pengenalan Sistem dalam Pakej (SiP) mendorong keperluan untuk perisai dan pengasingan EMI yang lebih baik dalam pakej komponen dan aplikasi modular yang lebih besar.Untuk perisai konformal, bahan perisai EMI untuk permukaan luar bungkusan terutamanya didepositkan menggunakan proses pemendapan wap fizikal (PVD) menggunakan teknologi prapembungkusan untuk aplikasi pembungkusan dalaman.Walau bagaimanapun, isu kebolehskalaan dan kos teknologi semburan, serta kemajuan dalam bahan habis pakai, membawa kepada pertimbangan kaedah semburan alternatif untuk perisai EMI.
Penulis akan membincangkan pembangunan proses salutan semburan untuk menggunakan bahan pelindung EMI pada permukaan luar komponen individu pada jalur dan pakej SiP yang lebih besar.Menggunakan bahan dan peralatan yang baru dibangunkan dan dipertingkatkan untuk industri, satu proses telah ditunjukkan yang menyediakan liputan seragam pada pakej kurang daripada 10 mikron tebal dan liputan seragam di sekitar sudut pakej dan dinding sisi pakej.nisbah ketebalan dinding sisi 1:1.Penyelidikan lanjut telah menunjukkan bahawa kos pembuatan menggunakan perisai EMI pada pakej komponen boleh dikurangkan dengan meningkatkan kadar semburan dan secara selektif menggunakan salutan pada kawasan tertentu bungkusan.Di samping itu, kos modal peralatan yang rendah dan masa persediaan yang lebih singkat untuk peralatan semburan berbanding peralatan semburan meningkatkan keupayaan untuk meningkatkan kapasiti pengeluaran.
Apabila membungkus elektronik mudah alih, sesetengah pengeluar modul SiP menghadapi masalah mengasingkan komponen di dalam SiP antara satu sama lain dan dari luar untuk melindungi daripada gangguan elektromagnet.Alur dipotong di sekeliling komponen dalaman dan tampal konduktif digunakan pada alur untuk mencipta sangkar Faraday yang lebih kecil di dalam bekas.Apabila reka bentuk parit mengecil, adalah perlu untuk mengawal kelantangan dan ketepatan penempatan bahan yang mengisi parit.Produk letupan termaju terkini mengawal volum dan lebar aliran udara yang sempit memastikan pengisian parit yang tepat.Pada langkah terakhir, bahagian atas parit yang dipenuhi pes ini dilekatkan bersama dengan menggunakan salutan pelindung EMI luaran.Salutan Sembur menyelesaikan masalah yang berkaitan dengan penggunaan peralatan sputtering dan memanfaatkan bahan EMI yang dipertingkatkan dan peralatan pemendapan, membolehkan pakej SiP dihasilkan menggunakan kaedah pembungkusan dalaman yang cekap.
Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, perisai EMI telah menjadi kebimbangan utama.Dengan penggunaan arus perdana teknologi wayarles 5G secara beransur-ansur dan peluang masa depan yang akan dibawa oleh 5G ke Internet Perkara (IoT) dan komunikasi kritikal misi, keperluan untuk melindungi komponen dan pemasangan elektronik secara berkesan daripada gangguan elektromagnet telah meningkat.penting.Dengan standard wayarles 5G yang akan datang, frekuensi isyarat dalam jalur gelombang 600 MHz hingga 6 GHz dan milimeter akan menjadi lebih biasa dan berkuasa apabila teknologi itu diterima pakai.Beberapa kes penggunaan dan pelaksanaan yang dicadangkan termasuk anak tetingkap untuk bangunan pejabat atau pengangkutan awam untuk membantu mengekalkan komunikasi dalam jarak yang lebih pendek.
Oleh kerana frekuensi 5G mengalami kesukaran menembusi dinding dan objek keras lain, pelaksanaan lain yang dicadangkan termasuk pengulang di rumah dan bangunan pejabat untuk menyediakan liputan yang mencukupi.Semua tindakan ini akan membawa kepada peningkatan kelaziman isyarat dalam jalur frekuensi 5G dan risiko pendedahan yang lebih tinggi kepada gangguan elektromagnet dalam jalur frekuensi ini dan harmoniknya.
Nasib baik, EMI boleh dilindungi dengan menggunakan salutan logam konduktif yang nipis pada komponen luaran dan peranti Sistem dalam Pakej (SiP) (Rajah 1).Pada masa lalu, perisai EMI telah digunakan dengan meletakkan tin logam yang dicop di sekeliling kumpulan komponen, atau dengan menggunakan pita perisai pada komponen individu.Walau bagaimanapun, apabila pakej dan peranti akhir terus diperkecilkan, pendekatan perisai ini menjadi tidak boleh diterima kerana had saiz dan fleksibiliti untuk mengendalikan pelbagai konsep pakej bukan ortogon yang semakin digunakan dalam elektronik mudah alih dan boleh pakai.
Begitu juga, beberapa reka bentuk pakej terkemuka bergerak ke arah terpilih meliputi kawasan tertentu sahaja pada pakej untuk perisai EMI, dan bukannya meliputi keseluruhan bahagian luar pakej dengan pakej penuh.Selain perisai EMI luaran, peranti SiP baharu memerlukan perisai terbina dalam tambahan yang dibina terus ke dalam pakej untuk mengasingkan pelbagai komponen dengan betul antara satu sama lain dalam pakej yang sama.
Kaedah utama untuk mencipta perisai EMI pada pakej komponen acuan atau peranti SiP acuan adalah dengan menyembur berbilang lapisan logam ke permukaan.Dengan sputtering, salutan seragam yang sangat nipis bagi logam tulen atau aloi logam boleh didepositkan pada permukaan bungkusan dengan ketebalan 1 hingga 7 µm.Kerana proses sputtering mampu mendepositkan logam pada tahap angstrom, sifat elektrik salutannya setakat ini berkesan untuk aplikasi perisai biasa.
Walau bagaimanapun, apabila keperluan untuk perlindungan semakin meningkat, sputtering mempunyai kelemahan ketara yang wujud yang menghalangnya daripada digunakan sebagai kaedah berskala untuk pengilang dan pembangun.Kos modal awal peralatan semburan adalah sangat tinggi, dalam julat berjuta-juta dolar.Disebabkan oleh proses berbilang ruang, talian peralatan semburan memerlukan kawasan yang luas dan seterusnya meningkatkan keperluan untuk hartanah tambahan dengan sistem pemindahan bersepadu sepenuhnya.Keadaan ruang sputter biasa boleh mencapai julat 400°C kerana pengujaan plasma memecut bahan dari sasaran sputter ke substrat;oleh itu, lekapan pelekap "plat sejuk" diperlukan untuk menyejukkan substrat untuk mengurangkan suhu yang dialami.Semasa proses pemendapan, logam didepositkan pada substrat tertentu, tetapi, sebagai peraturan, ketebalan salutan dinding sisi menegak pakej 3D biasanya sehingga 60% berbanding dengan ketebalan lapisan permukaan atas.
Akhir sekali, disebabkan fakta bahawa sputtering adalah proses pemendapan garis pandang, zarah logam tidak boleh secara selektif atau mesti didepositkan di bawah struktur dan topologi yang tergantung, yang boleh membawa kepada kehilangan bahan yang ketara sebagai tambahan kepada pengumpulannya di dalam dinding ruang;oleh itu, ia memerlukan banyak penyelenggaraan.Jika kawasan tertentu substrat tertentu dibiarkan terdedah atau perisai EMI tidak diperlukan, substrat juga mesti pra-topeng.
Melindungi sistem elektronik daripada gangguan elektromagnet (EMI) telah menjadi topik hangat.Kemajuan teknologi dalam piawaian 5G, pengecasan tanpa wayar untuk elektronik mudah alih, penyepaduan antena ke dalam casis, dan pengenalan Sistem dalam Pakej (SiP) mendorong keperluan untuk perisai dan pengasingan EMI yang lebih baik dalam pakej komponen dan aplikasi modular yang lebih besar.Untuk perisai konformal, bahan perisai EMI untuk permukaan luar bungkusan terutamanya didepositkan menggunakan proses pemendapan wap fizikal (PVD) menggunakan teknologi prapembungkusan untuk aplikasi pembungkusan dalaman.Walau bagaimanapun, isu kebolehskalaan dan kos teknologi semburan, serta kemajuan dalam bahan habis pakai, membawa kepada pertimbangan kaedah semburan alternatif untuk perisai EMI.
Penulis akan membincangkan pembangunan proses salutan semburan untuk menggunakan bahan pelindung EMI pada permukaan luar komponen individu pada jalur dan pakej SiP yang lebih besar.Menggunakan bahan dan peralatan yang baru dibangunkan dan dipertingkatkan untuk industri, satu proses telah ditunjukkan yang menyediakan liputan seragam pada pakej kurang daripada 10 mikron tebal dan liputan seragam di sekitar sudut pakej dan dinding sisi pakej.nisbah ketebalan dinding sisi 1:1.Penyelidikan lanjut telah menunjukkan bahawa kos pembuatan menggunakan perisai EMI pada pakej komponen boleh dikurangkan dengan meningkatkan kadar semburan dan secara selektif menggunakan salutan pada kawasan tertentu bungkusan.Di samping itu, kos modal peralatan yang rendah dan masa persediaan yang lebih singkat untuk peralatan semburan berbanding peralatan semburan meningkatkan keupayaan untuk meningkatkan kapasiti pengeluaran.
Apabila membungkus elektronik mudah alih, sesetengah pengeluar modul SiP menghadapi masalah mengasingkan komponen di dalam SiP antara satu sama lain dan dari luar untuk melindungi daripada gangguan elektromagnet.Alur dipotong di sekeliling komponen dalaman dan tampal konduktif digunakan pada alur untuk mencipta sangkar Faraday yang lebih kecil di dalam bekas.Apabila reka bentuk parit mengecil, adalah perlu untuk mengawal kelantangan dan ketepatan penempatan bahan yang mengisi parit.Produk letupan termaju terkini mengawal volum dan lebar aliran udara yang sempit memastikan pengisian parit yang tepat.Pada langkah terakhir, bahagian atas parit yang dipenuhi pes ini dilekatkan bersama dengan menggunakan salutan pelindung EMI luaran.Salutan Sembur menyelesaikan masalah yang berkaitan dengan penggunaan peralatan sputtering dan memanfaatkan bahan EMI yang dipertingkatkan dan peralatan pemendapan, membolehkan pakej SiP dihasilkan menggunakan kaedah pembungkusan dalaman yang cekap.
Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, perisai EMI telah menjadi kebimbangan utama.Dengan penggunaan arus perdana teknologi wayarles 5G secara beransur-ansur dan peluang masa depan yang akan dibawa oleh 5G ke Internet Perkara (IoT) dan komunikasi kritikal misi, keperluan untuk melindungi komponen dan pemasangan elektronik secara berkesan daripada gangguan elektromagnet telah meningkat.penting.Dengan standard wayarles 5G yang akan datang, frekuensi isyarat dalam jalur gelombang 600 MHz hingga 6 GHz dan milimeter akan menjadi lebih biasa dan berkuasa apabila teknologi itu diterima pakai.Beberapa kes penggunaan dan pelaksanaan yang dicadangkan termasuk anak tetingkap untuk bangunan pejabat atau pengangkutan awam untuk membantu mengekalkan komunikasi dalam jarak yang lebih pendek.
Oleh kerana frekuensi 5G mengalami kesukaran menembusi dinding dan objek keras lain, pelaksanaan lain yang dicadangkan termasuk pengulang di rumah dan bangunan pejabat untuk menyediakan liputan yang mencukupi.Semua tindakan ini akan membawa kepada peningkatan kelaziman isyarat dalam jalur frekuensi 5G dan risiko pendedahan yang lebih tinggi kepada gangguan elektromagnet dalam jalur frekuensi ini dan harmoniknya.
Nasib baik, EMI boleh dilindungi dengan menggunakan salutan logam konduktif yang nipis pada komponen luaran dan peranti Sistem dalam Pakej (SiP) (Rajah 1).Pada masa lalu, perisai EMI telah digunakan dengan meletakkan tin logam yang dicop di sekeliling kumpulan komponen, atau dengan menggunakan pita perisai pada komponen tertentu.Walau bagaimanapun, apabila pakej dan peranti akhir terus diperkecilkan, pendekatan perisai ini menjadi tidak boleh diterima kerana had saiz dan fleksibiliti untuk mengendalikan kepelbagaian konsep pakej bukan ortogon yang semakin banyak ditemui dalam elektronik mudah alih dan boleh pakai.
Begitu juga, beberapa reka bentuk pakej terkemuka bergerak ke arah terpilih meliputi kawasan tertentu sahaja pada pakej untuk perisai EMI, dan bukannya meliputi keseluruhan bahagian luar pakej dengan pakej penuh.Selain perisai EMI luaran, peranti SiP baharu memerlukan perisai terbina dalam tambahan yang dibina terus ke dalam pakej untuk mengasingkan pelbagai komponen dengan betul antara satu sama lain dalam pakej yang sama.
Kaedah utama untuk mencipta perisai EMI pada pakej komponen acuan atau peranti SiP acuan adalah dengan menyembur berbilang lapisan logam ke permukaan.Dengan sputtering, salutan seragam yang sangat nipis bagi logam tulen atau aloi logam boleh didepositkan pada permukaan bungkusan dengan ketebalan 1 hingga 7 µm.Kerana proses sputtering mampu mendepositkan logam pada tahap angstrom, sifat elektrik salutannya setakat ini berkesan untuk aplikasi perisai biasa.
Walau bagaimanapun, apabila keperluan untuk perlindungan semakin meningkat, sputtering mempunyai kelemahan ketara yang wujud yang menghalangnya daripada digunakan sebagai kaedah berskala untuk pengilang dan pembangun.Kos modal awal peralatan semburan adalah sangat tinggi, dalam julat berjuta-juta dolar.Disebabkan oleh proses berbilang ruang, talian peralatan semburan memerlukan kawasan yang luas dan seterusnya meningkatkan keperluan untuk hartanah tambahan dengan sistem pemindahan bersepadu sepenuhnya.Keadaan ruang sputter biasa boleh mencapai julat 400°C kerana pengujaan plasma memecut bahan dari sasaran sputter ke substrat;oleh itu, lekapan pelekap "plat sejuk" diperlukan untuk menyejukkan substrat untuk mengurangkan suhu yang dialami.Semasa proses pemendapan, logam didepositkan pada substrat tertentu, tetapi, sebagai peraturan, ketebalan salutan dinding sisi menegak pakej 3D biasanya sehingga 60% berbanding dengan ketebalan lapisan permukaan atas.
Akhir sekali, disebabkan fakta bahawa sputtering adalah proses pemendapan garis pandang, zarah logam tidak boleh secara selektif atau mesti didepositkan di bawah struktur dan topologi yang tergantung, yang boleh mengakibatkan kehilangan bahan yang ketara sebagai tambahan kepada pengumpulannya di dalam dinding ruang;oleh itu, ia memerlukan banyak penyelenggaraan.Jika kawasan tertentu substrat tertentu dibiarkan terdedah atau perisai EMI tidak diperlukan, substrat juga mesti pra-topeng.
Kertas putih: Apabila beralih daripada pengeluaran pelbagai kecil kepada besar, mengoptimumkan daya pengeluaran berbilang kelompok produk berbeza adalah penting untuk memaksimumkan produktiviti pengeluaran.Penggunaan Talian Keseluruhan… Lihat Kertas Putih
Masa siaran: Apr-19-2023