Pada masa ini, hampir semua sasaran tembaga logam ketulenan ultra tinggi yang diperlukan oleh industri IC dimonopoli oleh beberapa syarikat multinasional asing yang besar.Semua sasaran tembaga ultratulen yang diperlukan oleh industri IC domestik perlu diimport, yang bukan sahaja mahal, tetapi juga rumit dalam prosedur import Oleh itu, China perlu segera meningkatkan pembangunan dan pengesahan sasaran sputtering tembaga ketulenan ultra tinggi (6N) .Mari kita lihat perkara utama dan kesukaran dalam pembangunan sasaran percikan tembaga ketulenan tinggi (6N).
1、Pembangunan bahan ketulenan ultra tinggi
Teknologi penulenan logam Cu, Al dan Ta berketulenan tinggi di China jauh daripada teknologi di negara maju perindustrian.Pada masa ini, kebanyakan logam ketulenan tinggi yang boleh disediakan tidak dapat memenuhi keperluan kualiti litar bersepadu untuk sasaran sputtering mengikut kaedah analisis semua elemen konvensional dalam industri.Bilangan kemasukan dalam sasaran terlalu tinggi atau tidak sekata.Zarah sering terbentuk pada wafer semasa sputtering, mengakibatkan litar pintas atau litar terbuka interconnect, yang menjejaskan prestasi filem secara serius.
2、Pembangunan teknologi penyediaan sasaran sputtering tembaga
Pembangunan teknologi penyediaan sasaran sputtering tembaga terutamanya tertumpu pada tiga aspek: saiz butiran, kawalan orientasi dan keseragaman.Industri semikonduktor mempunyai keperluan tertinggi untuk memercikkan sasaran dan menyejat bahan mentah.Ia mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk mengawal saiz butiran permukaan dan orientasi kristal sasaran.Saiz butiran sasaran mesti dikawal pada 100μ M di bawah, oleh itu, kawalan saiz butiran dan kaedah analisis korelasi dan pengesanan adalah sangat penting untuk pembangunan sasaran logam.
3、Pembangunan analisis danujian teknologi
Ketulenan tinggi sasaran bermakna pengurangan kekotoran.Pada masa lalu, plasma berganding induktif (ICP) dan spektrometri penyerapan atom telah digunakan untuk menentukan kekotoran, tetapi dalam beberapa tahun kebelakangan ini, analisis kualiti pelepasan cahaya (GDMS) dengan kepekaan yang lebih tinggi telah digunakan secara beransur-ansur sebagai standard. kaedah.Kaedah RRR nisbah rintangan baki digunakan terutamanya untuk penentuan ketulenan elektrik.Prinsip penentuannya adalah untuk menilai ketulenan logam asas dengan mengukur tahap penyebaran elektronik kekotoran.Kerana ia adalah untuk mengukur rintangan pada suhu bilik dan suhu yang sangat rendah, ia adalah mudah untuk mengambil nombor.Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, untuk meneroka intipati logam, penyelidikan mengenai ketulenan ultra-tinggi sangat aktif.Dalam kes ini, nilai RRR ialah cara terbaik untuk menilai ketulenan.
Masa siaran: Mei-06-2022