1. Kaedah sputtering magnetron:
Sputtering magnetron boleh dibahagikan kepada sputtering DC, sputtering frekuensi sederhana dan sputtering RF
A. Bekalan kuasa sputtering DC adalah murah dan ketumpatan filem terdeposit adalah lemah.Secara amnya, bateri fototerma domestik dan filem nipis digunakan dengan tenaga yang rendah, dan sasaran sputtering ialah sasaran logam konduktif.
B. Tenaga sputtering RF adalah tinggi, dan sasaran sputtering boleh menjadi sasaran bukan konduktif atau sasaran konduktif.
C. Sasaran sputtering frekuensi sederhana boleh menjadi sasaran seramik atau sasaran logam.
2. Pengelasan dan penggunaan sasaran sputtering
Terdapat banyak jenis sasaran sputtering, dan kaedah pengelasan sasaran juga berbeza.Mengikut bentuk, mereka dibahagikan kepada sasaran panjang, sasaran persegi dan sasaran bulat;Mengikut komposisi, ia boleh dibahagikan kepada sasaran logam, sasaran aloi dan sasaran kompaun seramik;Mengikut bidang aplikasi yang berbeza, ia boleh dibahagikan kepada sasaran seramik berkaitan semikonduktor, merekodkan sasaran seramik sederhana, sasaran seramik paparan, dan lain-lain. Sasaran sputtering digunakan terutamanya dalam industri elektronik dan maklumat, seperti industri penyimpanan maklumat.Dalam industri ini, sasaran sputtering digunakan untuk menyediakan produk filem nipis yang berkaitan (cakera keras, kepala magnet, cakera optik, dll.).Pada masa ini.Dengan perkembangan berterusan industri maklumat, permintaan untuk merekodkan sasaran seramik sederhana dalam pasaran semakin meningkat.Penyelidikan dan pengeluaran sasaran medium rakaman telah menjadi tumpuan perhatian yang meluas.
Masa siaran: 11 Mei 2022