Rich Special Material Co., Ltd. boleh menghasilkan sasaran sputtering aluminium ketulenan tinggi, sasaran sputtering tembaga, sasaran sputtering tantalum, sasaran sputtering titanium, dll. untuk industri semikonduktor.
Cip semikonduktor mempunyai keperluan teknikal yang tinggi dan harga yang tinggi untuk sasaran sputtering.Keperluan mereka untuk ketulenan dan teknologi sasaran sputtering adalah lebih tinggi daripada paparan panel rata, sel solar dan aplikasi lain.Cip semikonduktor menetapkan piawaian yang sangat ketat pada ketulenan dan struktur mikro dalaman sasaran sputtering.Jika kandungan kekotoran sasaran sputtering terlalu tinggi, filem yang terbentuk tidak dapat memenuhi sifat elektrik yang diperlukan.Dalam proses sputtering, ia adalah mudah untuk membentuk zarah pada wafer, mengakibatkan litar pintas atau kerosakan litar, yang serius menjejaskan prestasi filem.Secara umumnya, sasaran sputtering ketulenan tertinggi diperlukan untuk pembuatan cip, yang biasanya 99.9995% (5N5) atau lebih tinggi.
Sasaran sputtering digunakan untuk fabrikasi lapisan penghalang dan pembungkusan lapisan pendawaian logam.Dalam proses pembuatan wafer, sasaran digunakan terutamanya untuk membuat lapisan konduktif, lapisan penghalang dan grid logam wafer.Dalam proses pembungkusan cip, sasaran sputtering digunakan untuk menghasilkan lapisan logam, lapisan pendawaian dan bahan logam lain di bawah bonggol.Walaupun jumlah bahan sasaran yang digunakan dalam pembuatan wafer dan pembungkusan cip adalah kecil, menurut statistik SEMI, kos bahan sasaran dalam pembuatan wafer dan proses pembungkusan menyumbang kira-kira 3%.Walau bagaimanapun, kualiti sasaran sputtering secara langsung mempengaruhi keseragaman dan prestasi lapisan pengalir dan lapisan penghalang, dengan itu menjejaskan kelajuan penghantaran dan kestabilan cip.Oleh itu, sasaran sputtering adalah salah satu bahan mentah teras untuk pengeluaran semikonduktor
Masa siaran: Nov-16-2022